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L6封装适用于光伏逆变器、储能系统和不间断电源等应用场合，可提供高能效、高功率密度且具有成本优势的解决方案。该封装高度12mm，拥有灵活的阵列式端子布局，非常适合于定制化的端子布局需求，可以应对更加多变的电路拓扑。封装的外壳材质CTI≥600，有效应对高压母线的应用场合。模块配套铜基板，可以实现良好的热接触。目前覆盖650V/1200V电压，200A至600A电流，采用新型芯片技术。